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                              产品分类

                              PRODUCT CATEGORY
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                              产品介绍

                              半导体激光芯片

                              通过光刻、腐蚀、镀膜、划片等工艺流程加工各种尺寸的GaAs和InP衬底的边发射半导体激光芯片

                              产品特点

                              覆盖近红外波段:630nm-1700nm

                              偏振模式:TE和TM可选

                              可制作边发射和面发射两种半导体激光芯片

                              可定制特殊腔长,条宽

                              可定制特殊发光区宽度和发光区异形结构

                              用户根据需要,灵活定制


                              应用领域

                              激光泵浦

                              激光医疗

                              激光照明

                              激光加工

                              科学研究

                              500彩票 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>